В 2025 году Apple впервые использует компактную материнскую плату с компонентами из меди с полимерным покрытием (RCC), что позволит инженерами сэкономить пространство внутри смартфонов. Об этом сообщает издание 9to5Mac, ссылаясь на инсайдера и аналитика компании TF International Securities Минга-Чи Куо.
“RCC позволит уменьшить толщину материнской платы и тем самым сэкономить пространство внутри корпуса. Также RCC облегчит процесс сверления, поскольку в таких платах нет стекловолокна”, – написал Куо.
По данным аналитика, Apple уже экспериментирует с RCC, но релиза этой технологии в iPhone 16 он не ждет. Дело в том, что платы нового типа пока не проходят тесты на прочность. В частности, их хрупкость дает о себе знать при испытательных падениях прототипов.
“На сегодня ведущим поставщиком материалов для RCC является компания Ajinomoto. Если Apple и Ajinomoto смогут улучшить свойства RCC до третьего квартала 2024 года, новые платы будут использоваться в моделях iPhone 17 в 2025 году”, – заключил Куо.
Ранее Apple не смогла решить проблему перегрева iPhone 15 Pro.