Раскрыта дата показа самого тонко складного смартфона от Honor

Компания Honor официально объявила о дате презентации своего нового складного смартфона Honor Magic V5. Мероприятие состоится 2 июля, и, как ожидается, новинка станет одним из самых тонких складных устройств на рынке, призванным составить прямую конкуренцию будущему Samsung Galaxy Z Fold 7. Об этом сообщает издание 9to5Google.

Honor уже имеет опыт создания рекордно тонких складных смартфонов. Предыдущая модель, Honor Magic V3, в сложенном состоянии имела толщину всего 9,3 мм, что делает ее сравнимой по толщине с некоторыми обычными смартфонами, такими как Pixel 9.

Согласно опубликованному тизерному изображению, Honor Magic V5 продолжит эту тенденцию и будет отличаться невероятно тонким корпусом. На изображении видна боковая грань устройства в закрытом состоянии, с кнопками питания и регулировки громкости, подчеркивающими его минимальную толщину. Точные параметры толщины пока не раскрываются, но, вероятно, Honor стремится превзойти свой предыдущий рекорд.

Помимо дизайна, Honor также акцентирует внимание на расширенных возможностях искусственного интеллекта в Magic V5. Компания заявляет, что это будет ее самое мощное устройство с поддержкой ИИ на сегодняшний день, хотя конкретные детали функционала остаются загадкой.

Honor открыто позиционирует Magic V5 как прямого конкурента Samsung Galaxy Z Fold 7, который, согласно утечкам, также обещает стать самой тонкой моделью в линейке Samsung.

Официальная дата презентации Honor Magic V5 — 2 июля.

Ранее утечка раскрыла минимальную толщину Samsung Galaxy Z Fold 7.