Администрация президента США Джо Байдена разрабатывает план ужесточения правил экспорта оборудования для производства полупроводников в Китай, пишет Bloomberg, ссылаясь на источники.
По данным агентства, администрация главы государства оповестила производителей, что объявление об этом сделают в апреле. Инициатива продвигается с целью помешать китайской промышленности выпускать собственные микросхемы.
Согласно новым правилам, увеличится количество пунктов (в настоящее время 17) в списке товаров, для экспорта которых потребуется получение специальных лицензий. Также Соединенные Штаты намерены координировать свои действия с Нидерландами и Японией — ключевыми производителями чипов. При этом Вашингтон пойдет на ограничения, даже в случае отказа Токио и Амстердама.
Ранее издание Financial Times рассекретило схему обхода санкций США китайскими IT-компаниями.